券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站流量是gb大还是mb大，gb和mb谁大一点功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技流量是gb大还是mb大，gb和mb谁大一点。

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　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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